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7月11-13日，快盈viii攜子公司無錫立朵科技有限公司、無錫快盈viii科芯半導體技術(shù)有限公司亮相慕尼黑上海電子展，吸引了行業(yè)專家和觀展嘉賓的廣泛矚目。 本次展會，快盈viii展出了混合？榧匣、8寸單軸半自動劃片機兩款設(shè)備，全程在展位現(xiàn)場穩(wěn)定運行，客戶及業(yè)內(nèi)觀展者通過快盈viii銷售人員及技術(shù)工程師的耐心講解與共同探討，對快盈viii的半導體產(chǎn)品有了更深入的了解。
8寸單軸半自動劃片機
混合？榧匣
快盈viii近年來在半導體領(lǐng)域聚焦于封測環(huán)節(jié)，潛心研發(fā)，陸續(xù)推出了鋁線鍵合機、裝片機、AOI檢測設(shè)備、晶圓劃片機等多款設(shè)備。其中半導體鍵合設(shè)備已獲得數(shù)家知名企業(yè)的小批量訂單，取得客戶的認可。
慕尼黑上海電子展已圓滿收官，但快盈viii探索半導體智能制造裝備領(lǐng)域的步伐不會停止。未來，快盈viii將堅持專注研發(fā)技術(shù)精益，持續(xù)拓寬半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局，為推動半導體設(shè)備的國產(chǎn)化進程做出更大貢獻。
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