中文
English
Espa?ol
Türk?e
中文
EN
9月10日-12日，第二十六屆中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心盛大啟幕。作為覆蓋光電全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型盛會，CIOE吸引了超3800家優(yōu)質(zhì)企業(yè)參展。快盈viii攜多款半導體核心設備于10A700展位亮相，吸引眾多觀眾駐足參觀交流。 
近年來，半導體行業(yè)正處于“需求驅(qū)動、供應重構(gòu)、技術突破”的關鍵拐點。作為行業(yè)領先的智能裝備制造商，快盈viii多年來持續(xù)深耕半導體領域，不斷拓展半導體產(chǎn)業(yè)鏈。
在本次展會現(xiàn)。快盈viii控股子公司——立朵科技攜多款核心設備精彩亮相。晶圓劃片機、晶圓清洗機、軟焊料裝片機、粗鋁線鍵合機及光學檢測機等集中展現(xiàn)了公司在半導體領域的最新突破與創(chuàng)新成果。
其中，8寸半自動晶圓劃片機真機到。任斯刈。該設備可廣泛滿足于硅、碳化硅、陶瓷、玻璃、QFN、DFN等產(chǎn)品的各類加工物的加工需求，憑借長期可靠性和卓越耐久性展現(xiàn)出突出的應用優(yōu)勢。同時，快盈viii還可為客戶提供覆蓋6/8/12寸產(chǎn)品的劃片設備與完整的劃切工藝解決方案，滿足客戶的多元化生產(chǎn)需求。
此外，快盈viii還帶來了6/8/12寸切割樣品和晶圓清洗設備。晶圓清洗機LAC200是一款經(jīng)濟型8寸晶圓清洗設備，采用水氣二流體系統(tǒng)，沖洗晶圓表面和切割道，為客戶提供精準、高效的產(chǎn)品解決方案。
著眼未來，快盈viii不僅將在半導體細分領域深耕前行，更將以多元化戰(zhàn)略布局開拓更廣闊的藍圖，以創(chuàng)新驅(qū)動助推半導體產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。
© 2021 Autowell. 版權(quán)所有：無錫快盈viii科技股份有限公司 蘇ICP備12031717號-3 公安備案號: 蘇公網(wǎng)安備32021402002134號
江蘇省無錫市新吳區(qū)新華路3號